2025/12/13 15:16
高(gao)頻電鍍整流(liú)器對電鍍有(yǒu)哪些影響呢(ne)？
傳統的電鍍(du)抑制副作用(yòng)的産生、改善(shan)電流分布、調(diao)節⭕液相👨❤️👨傳🏃🏻♂️質(zhì)過程、控制結(jie)晶取向顯得(dé)毫無作用,面(mian)💋對絡合劑和(hé)添加劑的研(yán)究成了電鍍(dù)工藝研究的(de)主要方向。開(kai)瑞解決了傳(chuan)統存在的缺(que)陷。
1、 改善結合(he)力,使鈍化膜(mo)擊穿,有利于(yu)基體與鍍層(céng)之間牢固的(de)✊結合。
2、 改善覆(fu)蓋能力和分(fèn)散能力,高的(de)陰極負電位(wèi)使普通🌂電鍍(du)中🔱鈍化的部(bu)位也能沉積(jī),減緩形态複(fú)雜零件的突(tu)出部位由于(yu)沉積離子過(guo)度消耗而帶(dai)來的“燒焦”“樹(shù)🏃枝狀”沉💚積的(de)缺陷,對于獲(huo)得一個給定(ding)特性鍍層(如(ru)顔色、無孔隙(xi)等)的厚度可(ke)減少到原來(lai)1/3~1/2,節省🏒原材料(liào)。
3、 電鍍整流器(qi)降低鍍層的(de)内應力,改善(shàn)晶格缺陷、雜(za)質、空洞、瘤子(zi)等,容易得⁉️到(dao)📞無裂紋的鍍(du)層,減少添加(jia)劑。
4、 有利于獲(huò)得成份穩定(ding)的合金鍍層(ceng)。
5、 改善陽極的(de)溶解,不需要(yào)陽極活化劑(jì)。
6、 改進鍍層的(de)機械物理性(xìng)能,如提高密(mi)度降低表面(mian)電㊙️阻和體🥵積(jī)📐電阻,提高韌(ren)性、耐磨性、抗(kàng)蝕性而且可(ke)以控制鍍層(ceng)硬度。
7、 電鍍整(zhěng)流器能夠降(jiang)低孔隙率,晶(jīng)核的形成速(sù)度大于成長(zhǎng)速度,促♊使晶(jing)核細🏒化。
1、 改善結合(he)力,使鈍化膜(mo)擊穿,有利于(yu)基體與鍍層(céng)之間牢固的(de)✊結合。
2、 改善覆(fu)蓋能力和分(fèn)散能力,高的(de)陰極負電位(wèi)使普通🌂電鍍(du)中🔱鈍化的部(bu)位也能沉積(jī),減緩形态複(fú)雜零件的突(tu)出部位由于(yu)沉積離子過(guo)度消耗而帶(dai)來的“燒焦”“樹(shù)🏃枝狀”沉💚積的(de)缺陷,對于獲(huo)得一個給定(ding)特性鍍層(如(ru)顔色、無孔隙(xi)等)的厚度可(ke)減少到原來(lai)1/3~1/2,節省🏒原材料(liào)。
3、 電鍍整流器(qi)降低鍍層的(de)内應力,改善(shàn)晶格缺陷、雜(za)質、空洞、瘤子(zi)等,容易得⁉️到(dao)📞無裂紋的鍍(du)層,減少添加(jia)劑。
4、 有利于獲(huò)得成份穩定(ding)的合金鍍層(ceng)。
5、 改善陽極的(de)溶解,不需要(yào)陽極活化劑(jì)。
6、 改進鍍層的(de)機械物理性(xìng)能,如提高密(mi)度降低表面(mian)電㊙️阻和體🥵積(jī)📐電阻,提高韌(ren)性、耐磨性、抗(kàng)蝕性而且可(ke)以控制鍍層(ceng)硬度。
7、 電鍍整(zhěng)流器能夠降(jiang)低孔隙率,晶(jīng)核的形成速(sù)度大于成長(zhǎng)速度,促♊使晶(jing)核細🏒化。
