
行業動(dong)态
2025/12/14 15:22
高頻電(diàn)鍍整流(liu)器有哪(nǎ)些應用(yòng)特點?
高(gao)頻的應用(yòng)特點有(yǒu)以下七(qi)點:
傳統(tǒng)的電鍍(du)抑制副(fu)作用的(de)産生、改(gai)善電流(liú)分布、調(diào)節液相(xiàng)💰傳質過(guo)程、控制(zhì)結晶取(qu)向顯得(dé)毫無作(zuo)用,面對(duì)絡合劑(ji)🍉和添加(jiā)劑🌈的研(yan)究成了(le)電鍍工(gong)藝研究(jiu)的✉️主要(yào)方向。納(na)米開關(guān)電源解(jie)決了傳(chuan)統電鍍(du)整流器(qì)🌍存在的(de)缺陷。

1、 改善結(jie)合力,使(shǐ)鈍化膜(mo)擊穿,有(you)利于基(ji)體與鍍(dù)層之間(jiān)🌐牢固的(de)結👉合。
2、 改(gǎi)善覆蓋(gài)能力和(hé)分散能(neng)力,高的(de)陰極負(fù)電位使(shǐ)普通電(dian)鍍中鈍(dùn)化的部(bù)位也能(neng)沉積,減(jian)緩形态(tài)複雜零(líng)件的突(tu)出部位(wèi)🌈由于沉(chén)積離子(zǐ)過度消(xiāo)耗而帶(dai)來的“燒(shao)焦”“樹枝(zhi)狀”沉積(jī)的缺陷(xiàn),對于獲(huò)得一個(ge)給定特(tè)性鍍層(ceng)(如顔色(sè)、無孔隙(xi)等)的厚(hòu)度可減(jian)少到原(yuan)來1/3~1/2,節省(sheng)原材料(liào)。
3、 降(jiàng)低鍍層(céng)的内應(yīng)力,改善(shan)晶格缺(que)陷、雜質(zhi)、空洞、瘤(liú)子等,容(rong)✉️易得到(dao)無裂紋(wen)的鍍層(céng),減少添(tian)加劑。
4、 有(yǒu)利于獲(huò)得成份(fèn)穩定的(de)合金鍍(dù)層。
5、 改善(shan)陽極的(de)溶解,不(bu)需陽極(ji)活化劑(ji)。
6、 改進鍍(du)層的機(ji)械物理(lǐ)性能,如(rú)提高密(mì)度降低(di)表面⭐電(dian)阻和體(ti)電🔱阻,提(tí)高韌性(xing)、耐磨性(xìng)、抗蝕性(xing)而且可(ke)以控制(zhì)鍍層👨❤️👨硬(yìng)度。
7、 能夠降(jiang)低孔隙(xi)率,晶核(he)的形成(chéng)速度大(dà)于成長(zhǎng)速度,促(cù)使晶核(he)🔱細🙇♀️化。
傳統(tǒng)的電鍍(du)抑制副(fu)作用的(de)産生、改(gai)善電流(liú)分布、調(diào)節液相(xiàng)💰傳質過(guo)程、控制(zhì)結晶取(qu)向顯得(dé)毫無作(zuo)用,面對(duì)絡合劑(ji)🍉和添加(jiā)劑🌈的研(yan)究成了(le)電鍍工(gong)藝研究(jiu)的✉️主要(yào)方向。納(na)米開關(guān)電源解(jie)決了傳(chuan)統電鍍(du)整流器(qì)🌍存在的(de)缺陷。

1、 改善結(jie)合力,使(shǐ)鈍化膜(mo)擊穿,有(you)利于基(ji)體與鍍(dù)層之間(jiān)🌐牢固的(de)結👉合。
2、 改(gǎi)善覆蓋(gài)能力和(hé)分散能(neng)力,高的(de)陰極負(fù)電位使(shǐ)普通電(dian)鍍中鈍(dùn)化的部(bù)位也能(neng)沉積,減(jian)緩形态(tài)複雜零(líng)件的突(tu)出部位(wèi)🌈由于沉(chén)積離子(zǐ)過度消(xiāo)耗而帶(dai)來的“燒(shao)焦”“樹枝(zhi)狀”沉積(jī)的缺陷(xiàn),對于獲(huò)得一個(ge)給定特(tè)性鍍層(ceng)(如顔色(sè)、無孔隙(xi)等)的厚(hòu)度可減(jian)少到原(yuan)來1/3~1/2,節省(sheng)原材料(liào)。
3、 降(jiàng)低鍍層(céng)的内應(yīng)力,改善(shan)晶格缺(que)陷、雜質(zhi)、空洞、瘤(liú)子等,容(rong)✉️易得到(dao)無裂紋(wen)的鍍層(céng),減少添(tian)加劑。
4、 有(yǒu)利于獲(huò)得成份(fèn)穩定的(de)合金鍍(dù)層。
5、 改善(shan)陽極的(de)溶解,不(bu)需陽極(ji)活化劑(ji)。
6、 改進鍍(du)層的機(ji)械物理(lǐ)性能,如(rú)提高密(mì)度降低(di)表面⭐電(dian)阻和體(ti)電🔱阻,提(tí)高韌性(xing)、耐磨性(xìng)、抗蝕性(xing)而且可(ke)以控制(zhì)鍍層👨❤️👨硬(yìng)度。
7、 能夠降(jiang)低孔隙(xi)率,晶核(he)的形成(chéng)速度大(dà)于成長(zhǎng)速度,促(cù)使晶核(he)🔱細🙇♀️化。
