行業(yè)動态
2025/12/07 15:22
高頻(pin)電鍍整(zheng)流器有(yǒu)国产卡❌一卡三卡四卡无卡🌈哪些應(yīng)用特點(diǎn)？
高頻的應(ying)用特點(diǎn)有以下(xià)七點：
傳(chuan)統的電(diàn)鍍抑制(zhi)副作用(yòng)的産生(shēng)、改善電(dian)流分布(bù)、調🔱節液(yè)💃🏻相傳質(zhi)過程、控(kòng)制結晶(jīng)取向顯(xian)得毫無(wu)作用,面(miàn)㊙️對絡合(hé)劑♉和添(tian)⚽加劑的(de)研究成(chéng)了電鍍(dù)工藝研(yán)究的主(zhǔ)要方向(xiang)。納米開(kāi)關電源(yuán)解決了(le)傳統✍️電(dian)鍍整流(liu)器存在(zai)的缺陷(xian)。
1、 改善(shàn)結合力(lì),使鈍化(hua)膜擊穿(chuan),有利于(yú)基體與(yu)鍍層之(zhi)間🌂牢固(gù)的💃結合(he)。
2、 改善覆(fu)蓋能力(li)和分散(sàn)能力,高(gāo)的陰極(ji)負電位(wei)使普通(tōng)電🔞鍍中(zhong)👣鈍化的(de)部位也(yě)能沉積(ji),減緩形(xing)态複雜(za)零件的(de)突出部(bu)位由于(yú)沉積🤞離(li)子過度(dù)消耗而(er)帶來的(de)“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉(chen)積的缺(quē)陷,對于(yu)㊙️獲得一(yī)個給定(ding)特性鍍(dù)層(如顔(yá)色、無孔(kong)隙等)的(de)厚度🧑🏽🤝🧑🏻可(kě)減少到(dao)原來1/3~1/2,節(jiē)省原材(cái)料。
3、 降低鍍(du)層的内(nei)應力,改(gǎi)善晶格(gé)缺陷、雜(za)質、空洞(dòng)、瘤子等(děng),容易得(dé)到無裂(lie)紋的鍍(du)層,減少(shao)添加劑(jì)。
4、 有利于(yu)獲得成(cheng)份穩定(dìng)的合金(jin)鍍層。
5、 改(gai)善陽極(jí)的溶解(jie),不需陽(yang)極活化(hua)劑。
6、 改進(jin)鍍層的(de)機械物(wu)理性能(néng),如提高(gao)密度降(jiang)低表面(miàn)電🏃♂️阻和(hé)🔞體🔅電🔅阻(zu),提高韌(ren)性、耐磨(mo)性、抗蝕(shí)性而且(qie)可以控(kong)制鍍層(ceng)硬度。
7、 能夠(gòu)降低孔(kǒng)隙率,晶(jing)核的形(xíng)成速度(dù)大于成(chéng)長速度(du),促使晶(jing)核細化(huà)。
傳(chuan)統的電(diàn)鍍抑制(zhi)副作用(yòng)的産生(shēng)、改善電(dian)流分布(bù)、調🔱節液(yè)💃🏻相傳質(zhi)過程、控(kòng)制結晶(jīng)取向顯(xian)得毫無(wu)作用,面(miàn)㊙️對絡合(hé)劑♉和添(tian)⚽加劑的(de)研究成(chéng)了電鍍(dù)工藝研(yán)究的主(zhǔ)要方向(xiang)。納米開(kāi)關電源(yuán)解決了(le)傳統✍️電(dian)鍍整流(liu)器存在(zai)的缺陷(xian)。
1、 改善(shàn)結合力(lì),使鈍化(hua)膜擊穿(chuan),有利于(yú)基體與(yu)鍍層之(zhi)間🌂牢固(gù)的💃結合(he)。
2、 改善覆(fu)蓋能力(li)和分散(sàn)能力,高(gāo)的陰極(ji)負電位(wei)使普通(tōng)電🔞鍍中(zhong)👣鈍化的(de)部位也(yě)能沉積(ji),減緩形(xing)态複雜(za)零件的(de)突出部(bu)位由于(yú)沉積🤞離(li)子過度(dù)消耗而(er)帶來的(de)“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉(chen)積的缺(quē)陷,對于(yu)㊙️獲得一(yī)個給定(ding)特性鍍(dù)層(如顔(yá)色、無孔(kong)隙等)的(de)厚度🧑🏽🤝🧑🏻可(kě)減少到(dao)原來1/3~1/2,節(jiē)省原材(cái)料。
3、 降低鍍(du)層的内(nei)應力,改(gǎi)善晶格(gé)缺陷、雜(za)質、空洞(dòng)、瘤子等(děng),容易得(dé)到無裂(lie)紋的鍍(du)層,減少(shao)添加劑(jì)。
4、 有利于(yu)獲得成(cheng)份穩定(dìng)的合金(jin)鍍層。
5、 改(gai)善陽極(jí)的溶解(jie),不需陽(yang)極活化(hua)劑。
6、 改進(jin)鍍層的(de)機械物(wu)理性能(néng),如提高(gao)密度降(jiang)低表面(miàn)電🏃♂️阻和(hé)🔞體🔅電🔅阻(zu),提高韌(ren)性、耐磨(mo)性、抗蝕(shí)性而且(qie)可以控(kong)制鍍層(ceng)硬度。
7、 能夠(gòu)降低孔(kǒng)隙率,晶(jing)核的形(xíng)成速度(dù)大于成(chéng)長速度(du),促使晶(jing)核細化(huà)。